Technologie
Kokende transistoren
Plastic behuizingen voor componenten waren volop in ontwikkeling, maar plastic behuizingen werden voornamelijk in de consumenten sector gebruikt. Daarom werden in de telecommunicatie evenals in de militaire sector hermetisch verpakte componenten toegepast. Maar het sluiten van de hermetische verpakking gebeurde soms in een (tropische, dus ) vochtige omgeving, waardoor ook vocht werd ingesloten. Dit vocht veroorzaakte door corrosie een significante verkorting van de levensduur van de erg kleine spoortjes op de componenten. Bij Onderdelen Applicatie was een erg inventieve methode ontwikkeld om de hoeveelheid vocht in hermetisch verpakte componenten te meten zonder deze open te maken (door Ir Bakker en A.Balvert). Dit gebeurde met behulp van een Cryo generator om de component sterk af te koelen.
Tijdens bedenken en experimenteren werd ook een afgesloten doorzichtige ruimte met vloeistof gebruikt om het gedrag van vocht in een component behuizing te bestuderen. Deze ruimte werd afgekoeld naar een temperatuur beneden het vriespunt. Tijdens deze experimenten borrelde deze vloeistof tijdens het afkoelen, wat iemand die toevallig passeerde de opmerking ontlokte “Misschien kookt het wel”. Dat werd eerst ontvangen als een geweldig idee, maar al snel ontdekte men dat dit geweldige onzin was van iemand de er echt helemaal geen kennis van had! (Vloeistof kookt alleen bij een temperatuur verhoging en niet bij koelen)
Teveel Silicium
Begin jaren tachtig werd de 140Mb/s apparatuur ontwikkeld. Vanuit Huizen werd deze apparatuur verkocht aan de AT&T long-distance organisatie voor een transcontinentale transmissie verbinding in de Verenigde Staten.
Een geweldige prestatie die aangaf dat de ontwikkeling in Huizen helemaal vooraan liep in transmissie oplossingen. De 140MB/s apparatuur had een (voor die tijd) ongekend hoge transmissiesnelheid. De apparatuur was voor een groot deel gebaseerd op ECL (Emitter Coupled Logic) een extreem snelle techniek van Philips.
De afdeling Onderdelen Applicatie had daar vanwege de hoge dissipatie al zijn zorgen over uitgesproken. De ECL technologie bestond uit een chip in een hermetische behuizing. Om goed contact tussen het aluminium sporenpatroon en de silicium componenten te waarborgen werd wat silicium aan het aluminium toegevoegd. In een aantal componenten werd teveel silicium toegevoegd, waardoor het begon samen te klonteren, wat een onderbreking veroorzaakte. ( in de wetenschap staat dit bekend als siliconprecipitation ).
Gevolg was grote uitval in de apparatuur in de eerste periode van gebruik. Het heeft de ontwikkeling in Huizen veel energie gekost om alles weer te repareren en in bedrijf te krijgen. Maar het gaf zowel bij de klant als bij de Huizense Transmissie organisatie erg veel voldoening dat uiteindelijk alle apparatuur naar tevredenheid functioneerde.
IC ontwikkeling in de jaren 80
Nog wat nostalgie. Ik heb weleens een “bloedsnel” gate araytje ontwikkeld (OQ2001). Met de huisjes linksboven gaven we dan aan waar het ontwikkeld was. Er zijn wel batches uitgevallen om dat ze te dicht bij elkaar stonden en niet aan de design regels voldeden.
De layout maakten we ook in house (= in Huizen), Simcad geloof ik met mijn vluchtige geheugen. Simulaties in Simon. Ooit wist ik wat ieder spoortje deed. Flipflops maken uit NAND poorten, beknibbelen op alles om de snelheid te halen.Ooit wist ik wat ieder spoortje deed. Flipflops maken uit NAND poorten, beknibbelen op alles om de snelheid te halen. Hier dan in het echt.
